Person mit blauen Handschuhen hält runden Siliziumwafer mit vielen kleinen, rechteckigen Chips in Laborumgebung

Mikroelektronik

Mikroelektronik ist Grundlage fast aller digitalen und industriellen Anwendungen. Mit der Hightech Agenda stärken wir Chipdesign, Transfer und Fertigung in Deutschland, erhöhen die technologische Souveränität und sichern die Versorgung mit leistungsfähigen und vertrauenswürdigen Mikrochips.

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Unsere Ziele für Mikroelektronik

Nahaufnahme mehrerer Mikrochips auf einer elektronischen Schaltung.

Die Hightech Agenda Deutschland verfolgt im Bereich Mikroelektronik vier zentrale Ziele:

Leistungsfähige Chips „Designed in Germany“

Wir ermöglichen leistungsfähige Mikrochips „Designed in Germany“ und machen Deutschland zum europäischen Zentrum für Chipdesign.
Besserer Transfer vom Labor in die Anwendung

Wir stärken gezielt den Transfer vom Labor in die industrielle Umsetzung in Wachstumsfeldern und bauen ein Ökosystem für „Advanced Semiconductor Technologies“ in Deutschland und Europa auf.
Steigerung der Marktanteile

Wir steigern die Marktanteile deutscher und europäischer Mikroelektronik-Unternehmen und erhöhen unsere technologische Souveränität.
Resilientere Lieferketten

Wir stärken die Resilienz von Lieferketten und mindern kritische Abhängigkeiten in der Chip-Versorgung.

Unser Fahrplan für Mikroelektronik

Unser Fahrplan für die Mikroelektronik zeigt zentrale Meilensteine und Ziele. Diese machen Fortschritte messbar und geben Orientierung für Planung und Umsetzung.

Leistungsfähige Chips „Designed in Germany“

Wir ermöglichen leistungsfähige Mikrochips „Designed in Germany“ und machen Deutschland zum europäischen Zentrum für Chipdesign.

2027 Leistungsfähige Chips „Designed in Germany“

Chipdesign-Ökosystem durch Kompetenz-bündelung im Kompetenzzentrum Chip-design weiterentwickelt

Beschreibung

Durch den Aufbau eines Kompetenzzentrums Chipdesign und fünf themenspezifischer Hubs ab Q4/2026 die dezentralen Kompetenzen bündeln und Synergien heben

Verknüpfung: Profitiert von Open-Source-Chipdesign

Ziele

1

Leistungsfähige Chips „Designed in Germany“

Wir ermöglichen leistungsfähige Mikrochips „Designed in Germany“ und machen Deutschland zum europäischen Zentrum für Mikrochip-Design.

Indikatoren

Inbetriebnahme aller Hubs und des Kompetenzzentrums Chipdesign

Maßnahmen

Fachkräfte

Chipdesign

Partner

Hochschulen
Forschungseinrichtungen

2028 Leistungsfähige Chips „Designed in Germany“

Eintrittshürden ins Chipdesign durch den Fokus auf Open Source gesenkt

Beschreibung

Die vollständige Entwicklung von Chips auf Open‑Source‑Basis sowie offene Chipdesign‑Flows und passende Process Development Kits (PDKs) tragen dazu bei, die Fachkräftebasis zu verbreitern.

Ziele

1

Leistungsfähige Chips „Designed in Germany“

Wir ermöglichen leistungsfähige Mikrochips „Designed in Germany“ und machen Deutschland zum europäischen Zentrum für Mikrochip-Design.

Indikatoren

Anzahl Open-Source-Design-Tools (Zielmarke: 80)
Anzahl virtueller und physischer Demonstratoren (Zielmarke: 30)
Anzahl vollständiger Designflows (Zielmarke: 15)
Anzahl angepasster PDKs (Zielmarke: 5)

Maßnahmen

Chipdesign

Partner

Hochschulen
Leibniz-IHP
Fraunhofer-Gesellschaft
Bosch Sensortec
Swissbit
Forschungseinrichtungen

2029 Leistungsfähige Chips „Designed in Germany“

Hochschulen und Forschungseinrichtungen zu zentralen Enablern im Chipdesign-Ökosystem weiterentwickelt

Beschreibung

Hochschulen und Forschungseinrichtungen durch das Kompetenzzentrum Chipdesign in die Lage versetzen, zu zentralen Playern im Chipdesign-Ökosystem zu werden

Dies erfolgt in enger Zusammenarbeit mit der Industrie

Ziele

1

Leistungsfähige Chips „Designed in Germany“

Wir ermöglichen leistungsfähige Mikrochips „Designed in Germany“ und machen Deutschland zum europäischen Zentrum für Mikrochip-Design.

Indikatoren

Anzahl stimulierter Start-ups (Zielmarke: 20)
Anzahl befähigter KMUs (Zielmarke: 20)
Anzahl ausgebildeter Chipdesigner (Zielmarke: 150 p. a.)
Anzahl begleiteter Tapeouts (Zielmarke: 50)
Anzahl transferierbarer Technologien (Zielmarke: 5)

Maßnahmen

Chipdesign

2029 Leistungsfähige Chips „Designed in Germany“

Innovationskraft von Schlüsselindustrien durch eigene Chip-Designs im europäischen Verbund gestärkt

Beschreibung

Im europäischen Verbund Spezialprozessoren mit passenden SDK für das Automobil entwickeln

Verknüpfung: Generiert Nachfrage für Kapazitätsaufbau

Ziele

1

Leistungsfähige Chips „Designed in Germany“

Wir ermöglichen leistungsfähige Mikrochips „Designed in Germany“ und machen Deutschland zum europäischen Zentrum für Mikrochip-Design.

Indikatoren

Anzahl entwickelter Prozessoren (Zielmarke: 5)
Entwicklung einer Chiplet-Plattform

Maßnahmen

Marktanteile und Souveränität

Chipdesign

2029 Leistungsfähige Chips „Designed in Germany“

Neue technologische Ansätze für KI-Chips für Edge-Computing aus der Forschung bis zur Marktreife gebracht

Beschreibung

Neue KI-Chips für Edge-Computing in den Markt bringen

Effizienzsteigerung und Senkung des Energieverbrauchs sind dabei wichtige Zielsetzungen

Verknüpfung: erleichtert industrielle Skalierung, generiert Nachfrage für Kapazitätsaufbau

Ziele

1

Leistungsfähige Chips „Designed in Germany“

Wir ermöglichen leistungsfähige Mikrochips „Designed in Germany“ und machen Deutschland zum europäischen Zentrum für Mikrochip-Design.

Indikatoren

Anzahl neuer Ansätze im Chipdesign (Zielmarke: 3)
Anzahl unterstützter Start-ups oder Scale-ups (Zielmarke: 3 p. a.)
Anzahl an Forschungskäufen von KI-Chips (Zielmarke: 3)
Anzahl neuer KI-Chips im Markt (Zielmarke: 3)

Maßnahmen

Marktanteile und Souveränität

Chipdesign

Partner

Unternehmen
Hochschulen
Forschungseinrichtungen
EU-Designplattform

Besserer Transfer vom Labor in die Anwendung

Wir stärken gezielt den Transfer vom Labor in die industrielle Umsetzung in Wachstumsfeldern und bauen ein Ökosystem für „Advanced Semiconductor Technologies“ in Deutschland und Europa auf.

2027 Besserer Transfer vom Labor in die Anwendung

Mit der APECS Pilotlinie Industrie, insbesondere KMUs und Start-ups, Zugang zu Cutting-Edge-Technologien ermöglicht

Beschreibung

Unternehmen erhalten einfachen Zugang zu Cutting-Edge-Technologien und nutzen die APECS (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems) Pilotlinie als One-Stop-Shop.

Ziele

2

Besserer Transfer vom Labor in die Anwendung

Wir stärken gezielt den Transfer vom Labor in die industrielle Umsetzung in Wachstumsfeldern und bauen ein Ökosystem für „Advanced Semiconductor Technologies“ in Deutschland und Europa auf.

Indikatoren

Anzahl beratender Interessenten (Zielmarke: 125)
Anzahl begleiteter Projekte (Zielmarke: 250)
Standardisierte Vertragsformen entwickelt
Communityfeedback durch Befragung

Maßnahmen

Lab-to-Fab

Partner

Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland
Fraunhofer-Gesellschaft
Leibniz-IHP
Europäische Forschungseinrichtungen
Unternehmen

2029 Besserer Transfer vom Labor in die Anwendung

Pilot-Fertigungskapazitäten für Advanced Packaging ausgebaut und Brücke zu Unternehmen gebaut

Beschreibung

Pilot-Fertigungskapazitäten für Advanced Packaging bis 2029 erheblich ausbauen und Brücken von der Pilotlinie zur Industrialisierung in Unternehmen bauen

Verknüpfung: Erleichtert industrielle Skalierung

Ziele

2

Besserer Transfer vom Labor in die Anwendung

Wir stärken gezielt den Transfer vom Labor in die industrielle Umsetzung in Wachstumsfeldern und bauen ein Ökosystem für „Advanced Semiconductor Technologies“ in Deutschland und Europa auf.

Indikatoren

Anzahl der für die Industrie qualifizierten Advanced Packaging Technologien der APECS Pilotlinie (Zielmarke: 10)
Advanced Packaging Fabs aufgebaut

Maßnahmen

Lab-to-Fab

2030 Besserer Transfer vom Labor in die Anwendung

Mit Hilfe der IPCEIs neue Mikroelektronik-Technologien in der Industrie skaliert

Beschreibung

Neue Mikroelektronik-Technologien in der Industrie und der deutschen Halbleiterzuliefererindustrie mithilfe der IPCEIs skalieren, u. a. in den Bereichen KI, Photonik, Advanced Packaging und Equipment

Verknüpfung: Nimmt Ökosystem-Impulse auf

Ziele

2

Besserer Transfer vom Labor in die Anwendung

Wir stärken gezielt den Transfer vom Labor in die industrielle Umsetzung in Wachstumsfeldern und bauen ein Ökosystem für „Advanced Semiconductor Technologies“ in Deutschland und Europa auf.

Indikatoren

Anzahl erfolgreicher FID-Implementierungsphasen (Zielmarke: 100)
Höhe der investierten Förderung in FID (Zielmarke: > 4 Mrd. Euro Bund, mindestens verdoppelt durch private Investitionen)

Maßnahmen

Lab-to-Fab

Partner

Unternehmen
Forschungseinrichtungen

Steigerung der Marktanteile

Wir steigern die Marktanteile deutscher und europäischer Mikroelektronik-Unternehmen und erhöhen unsere technologische Souveränität.

2026 Steigerung der Marktanteile

Notwendige Fachkräftebasis, u. a. durch die Etablierung der Microtec Academy, forciert

Beschreibung

Mit der Microtec Academy und zahlreichen Einrichtungen in den Bundesländern Fachkräfte aus- und weiterbilden

Verknüpfung: Unterstützt Kapazitätsaufbau

Ziele

3

Steigerung der Marktanteile

Wir steigern die Marktanteile deutscher und europäischer Mikroelektronik-Unternehmen und erhöhen unsere technologische Souveränität.

Indikatoren

Anzahl Teilnehmende am Microtec Academy Programm (Zielmarke: 900 p. a.)
Ausbau und Modernisierung des beruflichen Schulzentrums für Elektrotechnik Dresden ist erfolgt

Maßnahmen

Marktanteile und Souveränität

Fachkräfte

Partner

Microtec Academy

2027 Steigerung der Marktanteile

Revision des EU Chips Act auf das Ziel höherer Marktanteile hin aktiv mitgestaltet

Beschreibung

Wir gestalten die Revision des EU Chips Act als Teil des EU Tech Sovereignty Package aktiv mit und setzen uns für eine Refokussierung ein, die die Bedarfe der europäischen Industrie stärker in den Blick nimmt.

Ziele

3

Steigerung der Marktanteile

Wir steigern die Marktanteile deutscher und europäischer Mikroelektronik-Unternehmen und erhöhen unsere technologische Souveränität.

Indikatoren

Verhandlungsabschluss EU Chips Act 2.0

Maßnahmen

Marktanteile und Souveränität

Fachkräfte

Partner

Europäische Kommission
Nationale Regierungen

2027 Steigerung der Marktanteile

Bedingungen für die Skalierung von Chip-KMUs, Midcaps, Start-ups und Scale-ups verbessert

Beschreibung

Die spezifischen Bedingungen für eine Skalierung von KMUs, Midcaps, Start-ups und Scale-ups im Chipbereich sollen eruiert und gezielt adressiert werden.

Ziele

3

Steigerung der Marktanteile

Wir steigern die Marktanteile deutscher und europäischer Mikroelektronik-Unternehmen und erhöhen unsere technologische Souveränität.

Indikatoren

Anteil an KMUs, Midcaps und Start-ups an Chip-Förderung (Zielmarke: deutlich erhöht)
Kapitalzugang für EU-Start-ups und -Scale-ups (Zielmarke: deutlich verbessert)

Maßnahmen

Marktanteile und Souveränität

Partner

Europäische Kommission

2029 Steigerung der Marktanteile

Fertigungskapazitäten in Deutschland für Frontend, Backend, Vorprodukte und Schlüsselausrüstung gesteigert

Beschreibung

Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Deutschland in den Bereichen Frontend und Backend steigern sowie die Kapazitäten für Vorprodukte und Ausrüstung/Schlüsselkomponenten der Halbleiterfertigung ausbauen (bspw. Materialien, Fotomasken)

Ziele

3

Steigerung der Marktanteile

Wir steigern die Marktanteile deutscher und europäischer Mikroelektronik-Unternehmen und erhöhen unsere technologische Souveränität.

Indikatoren

Anzahl an Investitionen in „Integrated Production Facilities” (IPF) bzw. „Open EU Foundries“ (OEF) gemäß EU Chips Act (Zielmarke: 15)
Höhe angereizter privater Investitionen (Zielmarke: 8 Mrd. Euro)
Höhe der Investitionen in Skalierung von KMU/Start-ups (Zielmarke: 500 Mio. Euro)

Maßnahmen

Marktanteile und Souveränität

Partner

Forschungseinrichtungen
Unternehmen

2029 Steigerung der Marktanteile

Die sich aus der Umsetzung des EU Chips Act ergebenden Möglichkeiten konsequent genutzt

Beschreibung

Aus den Ergebnissen der Förderung nach dem EU Chips Act die Marktanteile in der Mikroelektronik steigern und die Technologiesouveränität Deutschlands erhöhen

Ziele

3

Steigerung der Marktanteile

Wir steigern die Marktanteile deutscher und europäischer Mikroelektronik-Unternehmen und erhöhen unsere technologische Souveränität.

Indikatoren

Neu geschaffene Fertigungskapazitäten (Zielmarke: u. a. 2,1 Mio. Wafer p.a.)
Anzahl neu geschaffener Arbeitsplätze (Zielmarke 5.500)

Maßnahmen

Marktanteile und Souveränität

Partner

Halbleiter-Hersteller

2029 Steigerung der Marktanteile

Entwicklung von High-End-Bildsensoren vorangetrieben

Beschreibung

Die Entwicklung von Bildsensoren auf Basis von CMOS-Technologie und organischen Halbleitern für Raumfahrt und Astronomie vorantreiben

Ziele

3

Steigerung der Marktanteile

Wir steigern die Marktanteile deutscher und europäischer Mikroelektronik-Unternehmen und erhöhen unsere technologische Souveränität.

Indikatoren

Sensorparameter und technologische Reifegrade (TRL-Level)
Europäische Technologieführerschaft

Maßnahmen

Marktanteile und Souveränität

Partner

DZA

Resilientere Lieferketten

Wir stärken die Resilienz von Lieferketten und mindern kritische Abhängigkeiten in der Chip-Versorgung.

2026 Resilientere Lieferketten

Ein nationales „Chips Office“ als Koordinierungsstelle eingerichtet

Beschreibung

Ein nationales „Chips Office“ als Ökosystemagentur einrichten, welches als Koordinierungsstelle der Mikroelektronik für Bund, Länder und Verbände fungiert und mit Analysen unterstützt

Ziele

4

Resilientere Lieferketten

Wir stärken die Resilienz von Lieferketten und mindern kritische Abhängigkeiten in der Mikrochip-Versorgung.

Indikatoren

Chips Office eingerichtet

Maßnahmen

Resilienz und Lieferketten

Kooperation

Partner

BMWE
BMFTR

2026 Resilientere Lieferketten

Partnerschaften mit internationalen Technologieführern ausgebaut

Beschreibung

Den Austausch mit Partnern vorantreiben, gemeinsame Projekte umsetzen und Deutschlands Sichtbarkeit (europäisch und international) als größter europäischer Halbleiterstandort vergrößern

Ziele

4

Resilientere Lieferketten

Wir stärken die Resilienz von Lieferketten und mindern kritische Abhängigkeiten in der Mikrochip-Versorgung.

Indikatoren

Anzahl Austausch-Studierende mit Taiwan (Zielmarke: 100 p.a.)
Führungsrolle Deutschlands in der OECD-Halbleitergruppe etabliert
Anzahl bilateraler Kooperationen

Maßnahmen

Fachkräfte

Kooperation

Resilienz und Lieferketten

Partner

OECD
G7
Land Sachsen
TU Dresden

2027 Resilientere Lieferketten

Ein europäisch abgestimmtes Lieferkettenmonitoring etabliert

Beschreibung

Ein europäisch abgestimmtes Lieferkettenmonitoring etablieren und dieses als politische Entscheidungsgrundlage nutzen, bspw. für Diversifizierungsmaßnahmen

Ziele

4

Resilientere Lieferketten

Wir stärken die Resilienz von Lieferketten und mindern kritische Abhängigkeiten in der Mikrochip-Versorgung.

Indikatoren

Risikoanalyse in Halbleiterlieferketten angefertigt
Einbindung in allg. Lieferkettenmonitoring kritischer Bereiche erfolgt

Maßnahmen

Resilienz und Lieferketten

Partner

Chips Office
Bundesressorts
Europäische Kommission

Mission Statement

Mikroelektronik ist Schlüsseltechnologie für Digitalisierung, industrielle Wertschöpfung und technologische Souveränität. Die Hightech Agenda verfolgt das Ziel, Chipdesign, Transfer und Fertigung in Deutschland und Europa zu stärken, Marktanteile auszubauen und resiliente Lieferketten für die nächsten Generationen von Mikrochips zu sichern.

Von zentraler Bedeutung ist die gezielte Weiterentwicklung zentraler Schlüsselkompetenzen entlang der Mikroelektronikwertschöpfung. Wir setzen klare Prioritäten für Design‑ und Systemkompetenz, Fertigungstechnologien sowie den Transfer in die industrielle Anwendung. So bündeln wir Investitionen, verkürzen Innovationszyklen und stärken wettbewerbsfähige, resiliente Produktions- und Lieferstrukturen als Basis technologischer Handlungsfähigkeit.

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Maßnahmen

Mit einem breiten Maßnahmenmix stärken wir Chipdesign, Lab‑to‑Fab‑Transfer, industrielle Skalierung und Fachkräfte. Pilotlinien, Kompetenzzentren, internationale Kooperationen und gezielte Förderung schaffen die Voraussetzungen für leistungsfähige Mikroelektronik „Made in Germany“.

Konkret bündeln wir unsere Instrumente dort, wo sie Wirkung entfalten: Wir bauen Pilotlinien und Testumgebungen aus, stärken Kompetenzzentren und offene Infrastrukturen und unterstützen Unternehmen bei der industriellen Skalierung. Flankierend verbessern wir Förderzugänge, treiben Fachkräfteentwicklung voran und fördern Kooperationen über Standorte, Disziplinen und Länder hinweg.

Alle Maßnahmen

Halbleiterwafer in einer Produktionsanlage mit technischer Ausrüstung.

Hebel für die Zielerreichung

Mehr erfahren

Diese Rahmenbedingungen müssen wir schaffen, um erfolgreich zu sein:

Industriepolitik

Durch den EU Chips Act 2.0 wird die europäische Mikroelektronik-Strategie neu ausgerichtet und von Deutschland u. a. durch die HTAD unterstützt.
Kapitalzugang

Der Wagniskapitalmarkt wird mit dem Deutschlandfonds bzw. Zukunftsfonds gestärkt, wovon die Mikroelektronikindustrie besonders profitiert.
Resilienz

Die EU-Wirtschaftsstrategie stärkt die Versorgung mit kritischen Rohstoffen sowie die Entwicklung von Lösungen für die Kreislaufwirtschaft.
Cybersicherheit

Durch den Cyber Resilience Act (CRA) und den Cybersecurity Act (CSA) werden Anforderungen an Cybersicherheit und Zertifizierung von IKT-Produkten und -Diensten gestärkt.

Marktpotenziale

Deutschland muss seine industrielle Wertschöpfung und Wettbewerbsfähigkeit stärken, wobei Mikroelektronik als Schlüsseltechnologie für digitale Anwendungen in nahezu allen Branchen sowie als Basis für Innovationen in Mobilität, Energie und Industrie 4.0 ein erhebliches Marktpotenzial entlang eines globalen Halbleitermarkts von mehreren hundert Milliarden Euro eröffnet.

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Inhalt

Mikroelektronik

Unsere Ziele für Mikroelektronik

Unser Fahrplan für Mikroelektronik

Leistungsfähige Chips „Designed in Germany“

Besserer Transfer vom Labor in die Anwendung

Steigerung der Marktanteile

Resilientere Lieferketten