Maßnahmen Mikroelektronik

Deutschland wird eine führende Rolle im europäischen Chipdesign einnehmen – und damit einen wichtigen Beitrag zur digitalen Unabhängigkeit Europas leisten.

Auf Bundesebene wird dies mit verschiedenen Maßnahmen unterstützt: der Aufbau des Kompetenzzentrums Chipdesign mit themenspezifischen Hubs ab Ende 2026, die DE:Sign Challenge (Förderung für vollständige quelloffene Werkzeugketten für das Chipdesign), die Initiative KOLIBRI (für leistungsfähige und energieeffiziente KI-Prozessorsysteme), der Ausbau von Analysekapazitäten im Bereich der Analyse von Angriffen auf moderne, komplexe Chips (System-on-a-Chip Designs) oder die Entwicklung von Benchmark-Daten für Chip-Reverse Engineering. Auf europäischer Ebene greifen mehrere Großprojekte für Chips auf Basis offener Standards für Automotive ineinander, so z. B. das Vorhaben CHASSIS, das auch von Deutschland koordiniert wird. Auch in den Bundesländern unterstützen zahlreiche Maßnahmen das Ziel Chipdesign, bspw. der „Advanced Design Chip Accelerator“ (ACDA) (BW), das Bayerische Chip-Design-Zentrum (BY) oder spezialisierte Design-Initiativen für Hochfrequenz- und Photonik-Systeme im norddeutschen Raum (HH).

Mit gezielten Maßnahmen im Wissenstransfer und dem Aufbau eines „Advanced Packaging"-Ökosystems wird Deutschland seine Rolle in der europäischen Mikroelektronik weiter festigen. Der Fokus liegt dabei auf einer engen Vernetzung von Forschung und Industrie – in Deutschland wie in Europa.

Die Maßnahmen für den Aufbau eines „Advanced Packaging“-Ökosystems sind besonders kostenintensiv und werden deshalb insbesondere auf europäischer Ebene realisiert. Dazu gehört der Aufbau der APECS-Pilotlinie, der Lab-to-Fab-Accelerator-Call sowie zahlreiche europäische Förderprojekte, in denen die neuen Technologien der APECS-Pilotlinie durch Unternehmen genutzt werden (BMFTR).

Auch das bald startende „Important Project of Common European Interest on Advanced Semiconductor Technologies“ (IPCEI AST) ist eine zentrale von Deutschland koordinierte europäische Maßnahme für neuartige Halbleitertechnologien, die auch den Aufbau eines „Advanced Packaging“-Ökosystem beschleunigt (BMWE). Zahlreiche Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus diversen Bundesländern werden an diesem Programm beteiligt sein. BMWE fördert die aus Deutschland am IPCEI Teilnehmenden.

Deutschland und Europa wollen ihren Anteil am globalen wachsenden Mikroelektronik-Markt ausbauen. Denn ohne wachsende Marktanteile verliert Europa Einfluss auf die Gestaltung dieser Schlüsseltechnologie. Um private Investitionen und Ansiedlungen anzureizen, fördert das BMWE „first-of-a-kind“-Projekte unter den beihilferechtlichen Möglichkeiten des EU Chips Act. Zur Weiterentwicklung dieser Möglichkeiten bringt BMWE sich intensiv, gemeinsam mit BMFTR, in die Verhandlungen zum EU Chips Act 2.0 ein.

Deutschland hat ein hohes Interesse daran, dass die Chip-Versorgung robuster wird: Die Bundesregierung will deshalb die Lieferketten stärken und kritische Abhängigkeiten gezielt abbauen. Auf Bundesebene wird hierfür erstmals ein nationales „Chips Office“ eingerichtet, das u. a. die Resilienz von Lieferketten fortlaufend analysiert (BMWE und BMFTR).

Außerdem sollen Beziehungen mit gleichgesinnten Partnern auf internationaler Ebene ausgebaut werden (BMWE und BMFTR). Das deutsch-taiwanesische Austauschprogramm STIPT wird aktuell für Studierende aus ganz Deutschland geöffnet (SN und BMFTR).

Das Ökosystem Mikroelektronik ist auf Kooperation und Austausch angewiesen. Auf nationaler und internationaler Ebene gibt es diverse Maßnahmen, um die Zusammenarbeit diverser Stakeholder zu fördern.

Die Bundesregierung engagiert sich im Bereich Mikroelektronik in internationalen Organisationen wie der OECD (die Halbleitergruppe „SIEN“ ist maßgeblich von Deutschland finanziert; BMWE) und den G7. Einen besonderen Stellenwert haben auch die diversen Forschungskooperationen mit Taiwan (BMFTR).

Auf europäischer Ebene werden viele Maßnahmen im Chips Joint Undertaking initiiert. Auch viele Bundesländer engagieren sich in europäischen Institutionen und Verbänden, beispielweise in der European Semiconductor Regions Alliance oder Silicon Europe.

Gut qualifizierte Fachkräfte sind das Fundament einer starken Mikroelektronik-Industrie. Deutschland investiert gezielt in ihre Ausbildung – um Innovationskraft und Wettbewerbsfähigkeit langfristig zu sichern. So wird seit 2024 das Leitprojekt „Skills4Chips“ vom BMFTR gefördert, das diverse Fachkräftemaßnahmen auf Landes- und Bundesebene unter einem Dach vereint. Einzelne Bundesländer modernisieren aktuell Ausbildungseinrichtungen, wie beispielsweise das Berufsschulzentrum Elektrotechnik Dresden (SN).